A indústria de semicondutores é a pedra angular da moderna tecnologia da informação; a sua sofisticação tecnológica e escala de desenvolvimento servem como indicadores-chave das capacidades de inovação científica e da força nacional abrangente de uma nação.
À medida que o desempenho de materiais semicondutores de primeira- e segunda{1}}geração,-como silício e germânio-se aproxima dos limites teóricos, eles lutam para atender às demandas em ambientes operacionais extremos, caracterizados por altas temperaturas, altas frequências, altos níveis de potência e exposição à radiação. Conseqüentemente, novos materiais semicondutores,-principalmente o carboneto de silício e o diamante-receberam ampla atenção devido às suas propriedades elétricas excepcionais.
Os substratos semicondutores servem como base para a fabricação de dispositivos microeletrônicos e optoeletrônicos de alto-desempenho. A qualidade de suas regiões superficiais e subterrâneas influencia criticamente o desempenho do dispositivo; alcançar resultados superiores exige a manutenção de alta precisão de{2}}forma superficial e rugosidade superficial sub{3}}nanométrica e, ao mesmo tempo, evitar danos superficiais e subterrâneos.
O processamento de substrato semicondutor envolve principalmente fatiar, lapidar e polir, enquanto o processamento de wafer semicondutor se concentra principalmente na retificação (para desbaste) e no corte em cubos.
O livro *Principles and Key Technologies of Abrasive Processing for Ultra{0}}Hard Semiconductor Substrates* apresenta a tecnologia de processamento-abrasivo fixo. Ao fixar grãos abrasivos no substrato da ferramenta, este método permite um controle preciso sobre a interface de usinagem, aumentando assim a eficiência do processamento e melhorando a qualidade da superfície.
Ao regular com precisão os grãos abrasivos na camada superficial da ferramenta,-especificamente controlando a profundidade do corte para alinhar com a janela crítica da transição frágil-para{2}}dúctil em materiais semicondutores,-superfícies de substrato de alta-qualidade podem ser alcançadas. O desenvolvimento de ferramentas de processamento-abrasivos fixos representa um avanço nos princípios, métodos e tecnologias para processamento de substratos semicondutores ultra{7}}duros; além disso, desempenha um papel fundamental no estabelecimento e no refinamento da estrutura teórica e das práticas técnicas para o processamento de alta-eficiência e alta{9}}qualidade desses substratos. Clique na imagem para comprar
Introdução ao livro
*Princípios e principais tecnologias de processamento abrasivo para substratos semicondutores ultra{0}}duros* resume sistematicamente as realizações de pesquisa dos autores e de sua equipe na última década em relação aos princípios e tecnologias principais de processamento abrasivo para substratos semicondutores ultra{1}}duros. O livro descreve os tipos, propriedades, aplicações e perspectivas de desenvolvimento desses materiais de substrato e fornece uma-explicação detalhada das tecnologias de processamento-, incluindo fluxos de trabalho de processo, propriedades mecânicas, mecanismos de remoção de material e técnicas de processamento comuns. Ele se concentra nos princípios do processamento abrasivo e na fabricação e aplicação de ferramentas abrasivas, abrangendo tecnologias de corte, retificação, polimento e corte em cubos, bem como técnicas não{6}}destrutivas de medição e caracterização. Além disso, oferece uma visão sobre as futuras tendências de desenvolvimento destas tecnologias de processamento. As novas tecnologias apresentadas no livro são altamente viáveis e demonstraram excelentes resultados práticos.
*Princípios e principais tecnologias de processamento abrasivo para substratos semicondutores ultra{0}}duros* é altamente direcionado, prático e instrutivo. Ele serve como uma referência valiosa para profissionais técnicos e de engenharia em áreas como engenharia mecânica, fabricação inteligente e circuitos integrados, e também pode ser usado como livro didático ou livro de referência para estudantes de graduação e pós-graduação especializados em engenharia mecânica, fabricação inteligente, ciência e tecnologia de instrumentos e circuitos integrados.
